重磅！广工获特等奖数全国第二、总分广东省第一！

  11月19日，由共青团中央、中国科协、教育部、中国社会科学院、全国学联和上海市政府共同主办，上海大学承办的第十五届“挑战杯”中国银行全国大学生课外学术科技作品竞赛终审决赛圆满落幕。

  我校参赛作品从全国参加终审决赛的314所高校755件作品中脱颖而出，荣获2项特等奖（全国共39项，广东省共2项），1项二等奖，3项三等奖，捧得“优胜杯”（总分广东省第一），获特等奖总数全国第二。这是我校自2013年以来，连续三届捧得“优胜杯”。

  本届“挑战杯”竞赛参赛组织工作从始至终得到学校的格外的重视和有关部门、学院的全力支持，学校党委书记、校长陈新，副校长章云、张力、张光宇、王成勇，副校级干部张学理等领导多次关心和指导筹备工作。终审决赛期间，副校级干部张学理专程奔赴上海，参观学生参赛团队展示推介、指导学生参赛项目团队，给了学生极大的参赛信心和鼓舞。参赛学生所在学院领导、团委书记及指导老师也随着学生团队到现场指导筹备竞赛。

  为了筹备好本届“挑战杯”竞赛参赛工作，学校设立专项资金培育近百项优秀项目，其中有23项优秀项目成功获得广东省大学生科学技术创新专项资金（“攀登计划”专项资金）65.5万元；2016年12月学校团委、教务处、科技处（人文社科处）、学生处、研究生院等部门联合举办了第七届“挑战杯”广东工业大学学生课外学术科技作品竞赛，从248件学生作品中挑选了30件优秀作品代表学校参加第十四届“挑战杯”广东大学生课外学术科技作品竞赛，以总分第一获得“挑战杯”。2017年6月，学校从省赛优秀作品中精选6件作品参加国赛，并给予每件作品经费，支持作品提升参赛。

  本届国赛备赛期间，学校团委先后召开多次参赛组织筹备会议，邀请了十余位“挑战杯”竞赛专家开展模拟专家质询会、培训会43场。相关学院领导和指导教师认真指导参赛学生完善作品，申请专利和发表论文。

  参加国赛决赛的5件科技发明制作类作品共申请19项发明专利，获得4项实用新型专利，发表论文9篇，获得权威部门的检验报告6份，企业试用报告8份，与企业签订成果转化合作协议6份，合作金额近1000万元。1件社科类作品取得3份政府应用报告，获《南方日报》《广州日报》、广东广播电视台等主流新闻媒体报道5次。6件作品共获得1位中国科学院院士、6位工程院院士以及2位长江学者的推荐和肯定。

  云动力SkinID学生团队属于广东工业大学自动化学院自动化装备与集成实验室模式识别分室章云、李东老师的团队。

  本团队一直从事人脸识别的研究工作，具有资深的生物皮肤特征识别研究经验，紧紧依托广东工业大学自动化学院，广东工业大学创新创业项目孵化基地，致力于将现有的专利技术和对人脸皮肤特征的研究成果应用与高精度皮肤生物特征识别的非接触身份认证系统，从而基于此系统来进行高精度的身份认证，并致力于通过本项目的技术解决传统人脸识别技术及其他生物识别技术存在的容易伪造，识别精度不高，难以区分双胞胎等痛点问题。

  1.提出一种利用多模块神经网络学习皮肤毛孔特征变换的方法：使用深度学习方法对人脸进行毛孔检测，并在检测出的每个毛孔特征点周围进行特征提取，充分发掘皮肤毛孔生物特征的特异性；

  2.根据多角度2D图像利用3D人脸重建技术，获得不同2D图像间的视差图，构建同一个人不同角度2D图像中毛孔对应关系，最终得到带有毛孔分类（匹配）信息的数据集；

  3.通过2D人脸五官定位和3D人脸模型的拟合方法，实现了不限拍摄角度、人脸表情变化的稠密准确的人脸皮肤分区，将人脸分割成六个区域，通过多区域决策融合提高识别效率与准确率。

  目前普通手机摄像头采集的图像均可满足算法要求（双眼间距大于280像素），无需增加特殊硬件，推广成本低。因此本项目的适应范围广，推广前景好。经广州市奔流电力科技有限公司与广州市诺法电子科技有限公司对本作品的测试，认为本技术先进可靠，具有巨大的市场潜力，和不可估量的经济效益。本项目成果适用于大部分传统生物特征识别的身份认证领域场景，如安防、考勤、公证、移动支付等。

  PZT，全名“Precision Zone Technology”，团队依托于教育部重点实验室（电子精密制造技术与装备实验室)，由汤晖副教授担任指导老师。

  专注于研究芯片先进封装装备与技术，其成员主要由广东工业大学在校本科生中具有较强创新意识及动手能力的同学组成，团队实行“项目管理”制，学生的创新工作以导师课题为主，并积极参加科学技术创新比赛。成立两年来，团队荣获了第十五届“挑战杯”国赛特等奖，以及各类国奖10项、省奖9项、校奖16项；共发表SCI/EI学术论文10篇，申请发明专利和实用新型专利共计40余件。

  半导体制造装备关系着我国战略利益与国防安全，急需打破国外技术长期垄断。其中，最新的晶圆级芯片直接倒装工艺中存在芯片角度偏差实时补偿难的关键技术问题，导致芯片失效。

  本作品创新性地开发了一种带角位移误差补偿的宏微复合定位平台（精度：±0.5μm，±2arcsec），可实现高精度的芯片直接倒装对位，免去回流焊二次精度补偿的工序，最终大幅度的提升芯片封装的效率和质量。

  3.设计了一种基于异构RELM亚像素模板匹配的次微米级运动反馈及运动控制算法。

  作品开发了一种带角位移偏差补偿的宏微复合定位平台，可以在一定程度上完成高精度的芯片直接倒装对位，从新的角度有效解决了行业关键技术难题：芯片封装角度偏差实时补偿难。

  此外，该研究成果也可拓展应用于如下领域：三维芯片堆叠封装、半导体光刻技术、纳米数控加工、CT纳米扫描成像、生物医疗与机器人手术、硅光子制造与封装、激光武器与制导。