功能天梯百款手机SoC芯片速查与排名(231124)

  2023年，是手机芯片近年来提高起伏最大的一年。麒麟9000S、苹果A17 Pro、Google Tensor G3、骁龙8 Gen 3、天玑9300都全部上台，又到更新SoC天梯的时刻了。

  这么多年曩昔，选手机的第一步依然是选SoC。SoC是手机最中心的部件，它也是群众口中的“处理器/芯片”。但SoC数目许多，简单看懵圈。

  为便利比照，按天梯排序罗列2023年在售机型的SoC，按GeekBench 5的CPU多核功能排序，多核挨近则取单核（部分马甲系列排一同）。今后遇到新SoC，比照架构和频率即可知道它们的大约排位。

  23-0419参加新发布的紫光展锐T750并修正紫光系列新产品名（23年3月后，紫光不会再运用唐古拉、虎贲等子品牌名）

  SoC是System on Chip片上体系的缩写，包含CPU（影响日常响应速度）、GPU（影响游戏/图形功能）、基带（影响网络）等中心部件。

  苹果A系列是功能核+能效核（P核+E核，等效于安卓的超大核+大核），能效中心都是安卓大核等级，无法和安卓阵营直接比较。

  骁龙8 Gen 3、天玑9300都全面转向64位，不再原生支撑32位App，但两边都有32位App转译计划。新机实践能够跑老旧的32位运用，但64位和32位App兼容性的确比前代差。

  粗体标示的是“最近”的新品，一起放入一些我们了解的老朋友SoC，便利我们比照不同时代的机器。苹果M1/M2/M3系列等超纲的平板SoC暂不录入。

  天玑9300是227亿晶体管，天玑9200是170亿；苹果A17 Pro是190亿，A16是160亿；高通好几代没发布晶体管数目。

  A14，台积电5nm，2x3.09GHz功能核+4x1.82G能效核，16M体系缓存，4核自研GPU（比骁龙8 Gen 2还强的单核功能，略弱于天玑9000的多核功能，在2023年彻底不虚）

  3GHz版骁龙8+，台积电4nm工艺，3.0GHz X2+3x2.5GHz A710+1.8GHz A510。Adreno ，1024个ALU（骁龙8 Gen 1的频率，台积电的工艺，骁龙8+的GPU。和下面的破芯片彻底相同的频率，对我们说台积电才是驯龙高手。传说中比满血版廉价许多， 会在2023年的次旗舰中频频呈现）

  骁龙8 Gen 1，不幸的三星4nm LPE工艺，3G X2+3x2.5G A710+1.8G A510，Adreno ，4CU，1024个ALU（旗舰SoC之耻，别碰！！！CPU原地踏步，GPU功能暴升50%。相同热，除游戏手机，底子没厂商敢让它全力跑，日常降频运用。靠3颗A710跑32为运用，老APP多的线+），台积电4nm工艺，2.91GHz的X2+3x2.49GHz的A710+1.8GHz的A510，GPU是Adreno （让高通悔不当初的巨量牙膏。3GHz版骁龙8+的GPU降频版，就连同频能效都差不多，GPU频率极为甜点，上限不高，但功耗低一大截，游戏体会却没差多少。23年一季度发布，能够只要Redmi Note 12 Turbo和线 SE两台手机搭载）

  麒麟9000S，7nm等级的众所周知不能说工艺，1+3+4结构，混合源自服务器，有超线.53GHz的A510，GPU是马良Maleoon 910 ，有LPDDR4x-4266和LPDDR5-5500两种调配（含义特殊的纪念碑式SoC。制程所限，频率和能效偏低，CPU多核极限峰值挨近天玑8100/骁龙7+ Gen 2，GPU弱于天玑8200，日常CPU和GPU的功能/能效挨近骁龙888。鸿蒙专属优化+空载功率低，实践流通度和续航还OK）（23年8月29日，华为Mate 60 Pro忽然开卖，而发布会一直到9月25日才开，“拿着新机看新机发布会”成果get√）

  麒麟985，台积电7nm，2.58G+3x2.4G的A76+4x1.8G的A55，Mali-G77 （在麒麟980基础上，中核提频+中心逻辑修正+中核缓存砍半到256KB+三缓砍半到2MB。GPU理论更强，但部分机型配套的内存带宽砍半而导致GPU功能打折。见于荣耀30、nova7/8系列等机型）

  骁龙820/821，三星14nm LPP工艺，2x1.8G到2.34G大核+2x1.36G到2.2G小核，Adreno Hz（满血骁龙821的单核能和联发科G80“掰手腕”。GPU功能是联发科G80宗族的2倍有余，但CPU是2+2结构，只要G80的6成功能。害，刚发布的时分就有点卡了）